Image Sensors World hat schon eine Paper-Vorschau veröffentlicht, wer wann was auf dem kommenden VSLI-Symposion in Kyoto, Japan vorstellen wird. Ein Trend sind dabei Stacked Sensoren, bei denen mehrere Chipebenen für eine direktere und rauschfreiere Übertragung der Signale genutzt werden. Aber auch das "Energy Harvesting", also die der quasi-parallele Betrieb des Sensors als Solarzelle scheint ein größeres Thema zu werden. Liest man sich stickpunktartig die Rauschwerte um 1e- und die FullWell-Werte der vorgestellten Sensoren durch, so darf man erwarten, dass wir in naher Zukunft noch deutlich mehre Dynamik bei deutlich weniger Rauschen zu Gesicht bekommen werden.
Dass diese Zukunft vielleicht gar nicht mehr allzu weit entfernt ist, zeigt auch eine sehr konkrete 3D-Stacked Sensor-Entwicklung von Olympus: Dieser neue Sensor verbindet seine Schichten mit rund 4 Mio Interconnections und soll damit nicht nur 16 MPixel mit Global Shutter belichten können, sondern 2 Mpix sogar mit 10.000 (!!!) Fps auslesen können. Das könnte alles noch sehr spannend werden.
Nebenbei bemerkt benötigt eine Fertigung in Schichten natürlich neue Prozesse, doch beim RAM stehen solche Prozesse ebenfalls vor der Massenmarkt-Einführung in diesem Jahr. Wie weit die Sensor-Fertiger hier sind können wir nicht sagen, aber wenn die Bildvorteile hierdurch so signifikant sind, wie die Zahlen vermuten lassen, dann werden wohl alle Hersteller diesen Weg mittelfristig gehen (müssen).
